TAMURA有鉛錫膏
1.合金成份：SN63/PB37
2.熔點(diǎn)：183度
3.錫粉顆粒度：20-38
4.助焊劑含量：10%
5.粘度：200Pa.s
6.特點(diǎn)：
A.采用無鉛助焊劑和有鉛的配方，可適用于無鉛爐溫曲線，用于無鉛材料與有鉛錫膏的的SMT焊接制程。
B.長(zhǎng)時(shí)間印刷粘度無變化，具有極強(qiáng)的保存穩(wěn)定性。
C.對(duì)0.3mm間距的IC也可發(fā)揮其優(yōu)良的印刷性。即使在高速連續(xù)印刷時(shí)也可保持穩(wěn)定的印刷性。
D.焊接性優(yōu)良，對(duì)QFN元件等可以發(fā)揮令人滿意的爬錫性，對(duì)于PCB及零件有少許氧化也能進(jìn)行良好的焊接。
如果用于有BGA的產(chǎn)品請(qǐng)選用型號(hào)為RMA-20-21L的TAMURA有鉛錫膏，此款錫膏成份為SN62.8/AG0.4/PB36.8,有效解決BGA空洞的問題。
如需要有關(guān)TAMURA有鉛錫膏詳細(xì)的說明，請(qǐng)聯(lián)系我們。
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